專注半導(dǎo)體高端封裝設(shè)備，科卓半導(dǎo)體完成7000萬元A輪融資

近日，半導(dǎo)體設(shè)備商科卓半導(dǎo)體完成7000萬元A輪融資，將加快推動科卓晶圓切割機商業(yè)化步伐。 科卓半導(dǎo)體成立于2016年，立足于東莞，聚焦于半導(dǎo)體高端封裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售?？谱恳試a(chǎn)化為己任，堅持自主原創(chuàng)，于2018年率先成功研發(fā)了國內(nèi)首臺12寸全自動晶圓切割機（Wafer Saw），經(jīng)過8年研發(fā)、8次迭代和4年以上的產(chǎn)線實戰(zhàn)驗證，形成了晶圓切割機（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分揀機（JigSaw）、FC固晶機（Flip Chip）等系列裝備，已有近20家封裝客戶，精度2微米、穩(wěn)定可靠，處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP