智聚芯聯(lián)獲數(shù)千萬元 Pre-A 輪融資，穩(wěn)致資本領投

蘇州智聚芯聯(lián)微電子有限公司近日完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由穩(wěn)致資本領投。本輪資金將用于支撐企業(yè)研發(fā)投入及產(chǎn)線采購，推動裸眼3D顯示技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進程。截止本輪，公司已陸續(xù)完成了3輪股權(quán)融資。 「智聚芯聯(lián)」成立于2021年5月，是一家專注于三維空間現(xiàn)實顯示技術(shù)，從光路設計、到3D空間視覺算法、3D模組適配，提供整個3D空間視覺解決方案的服務商。公司產(chǎn)品適配LCD、OLED、MiniLED等多種顯示屏幕，其技術(shù)廣泛應用于廣告、娛樂、醫(yī)療、美容和智能家居等多個行業(yè)。在用戶端，「智聚芯聯(lián)」可以基于用戶的顯示設備，快速捕捉生成數(shù)字人。2023年底公司推出了第一代原型機。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP