蘇州加快發(fā)展AI芯片產(chǎn)業(yè)
推動(dòng)AI芯片企業(yè)通過兼并重組等方式提升資源整合能力，向產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局拓展業(yè)務(wù)，對(duì)優(yōu)質(zhì)AI芯片企業(yè)開展并購(gòu)重組，鼓勵(lì)縣級(jí)市（區(qū)）對(duì)企業(yè)實(shí)施兼并重組給予獎(jiǎng)勵(lì)。存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇，關(guān)鍵看AI
這時(shí)候或許會(huì)有人發(fā)問：存儲(chǔ)市場(chǎng)快好了嗎？存儲(chǔ)市場(chǎng)未來一段時(shí)間的增長(zhǎng)動(dòng)力是什么？DeepSeek掀起算力革命，英偉達(dá)挑戰(zhàn)加劇，ASIC芯片悄然崛起
無論DeepSeek、OpenAI，還是中國(guó)公司和硅谷大廠，誰都不希望在算力時(shí)代掉隊(duì)。而ASIC芯片，可能會(huì)成為他們跨越新世界大門的入場(chǎng)券。從芯片龍頭資本開支，看半導(dǎo)體的2025
總的來看，半導(dǎo)體市場(chǎng)在 7 月以后，整體上仍缺乏強(qiáng)勁的復(fù)蘇動(dòng)力。從芯片龍頭資本開支，看半導(dǎo)體的2025
2025 年半導(dǎo)體行業(yè)的走向，成為了業(yè)內(nèi)人士目光的聚焦點(diǎn)。 盡管2025年的具體走向尚存不確定性，但從研究機(jī)構(gòu)對(duì)于2025年的資本開支預(yù)測(cè)以及各大芯片巨頭已規(guī)劃的2025年資本開支中，我們也可以讀出...存儲(chǔ)巨頭們，都盯上了HBM
未來，HBM在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的滲透將圍繞端側(cè)AI性能提升和低功耗設(shè)計(jì)展開，技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同是關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。中國(guó)半導(dǎo)體投資，降了
半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域投資呈現(xiàn)何種趨勢(shì)？又是什么因素導(dǎo)致了中國(guó)半導(dǎo)體多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的投資金額出現(xiàn)下滑？汽車芯片，迎來DeepSeek時(shí)刻
DeepSeek的到來，也能稱之為“DeepSeek時(shí)刻”。這代表著：指把深?yuàn)W難懂、價(jià)格昂貴的先進(jìn)技術(shù)，下放到低價(jià)或免費(fèi)產(chǎn)品上。英偉達(dá)，大幅調(diào)整
黃仁勛已經(jīng)在思考未來需要更多計(jì)算能力的前景，他希望是 Nvidia 的計(jì)算能力。被改變命運(yùn)的晶圓廠
從長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)來看，半導(dǎo)體行業(yè)正站在一個(gè)關(guān)鍵的十字路口，面臨著諸多的不確定性和挑戰(zhàn)。捷揚(yáng)微完成億元級(jí)B輪融資，專注UWB芯片研發(fā)升級(jí)
捷揚(yáng)微是一家短距無線通信和智能感知芯片廠商。公司開發(fā)的UWB（Ultra Wide-Band, 超寬帶）芯片和芯粒，應(yīng)用于測(cè)距、定位和短距無線連接市場(chǎng)，為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、標(biāo)簽、定位器、數(shù)字鑰匙、...一顆芯片被全球瘋搶背后，藏著英偉達(dá)的隱憂
處于人工智能支出熱潮中心的芯片制造商英偉達(dá)公司周三公布了不錯(cuò)但不算出色的季度業(yè)績(jī)，習(xí)慣于井噴式業(yè)績(jī)的投資者反應(yīng)平淡。智能汽車「飛上去」與「立起來」，芯片廠商機(jī)會(huì)來了
整體來看，人形機(jī)器人具有與新能源智能汽車較高的重合復(fù)用產(chǎn)業(yè)鏈，未來將形成龐大的產(chǎn)業(yè)集群帶動(dòng)效應(yīng)，推動(dòng)芯片行業(yè)的新變革與增長(zhǎng)機(jī)遇。從農(nóng)家窮小子到中國(guó)芯片首富，這個(gè)寧波人火了
“他的每一步都比時(shí)代剛好快半步，天賦異稟地抓住了時(shí)勢(shì)，順勢(shì)而為?！?/div>最便宜的iPhone，暗藏蘋果最大的野心
相較于iPhone 16系列，iPhone 16e在其他硬件配置上也有不同程度的縮水，比如WiFi 7下調(diào)為WiFi 6，取消“相機(jī)控制”按鍵、超帶寬芯片、MagSafe等等。微軟量子計(jì)算芯片問世
通過17年的研究，微軟通過開發(fā)“世界首個(gè)拓?fù)潴w”，成功創(chuàng)造可控的馬約拉納粒子，并將其放置在芯片上。八部門聯(lián)合印發(fā)《新型儲(chǔ)能制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)方案》
加速完善產(chǎn)業(yè)體系，培育3—5家生態(tài)主導(dǎo)型企業(yè)，顯著增強(qiáng)產(chǎn)品性能，持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域，培育發(fā)展新動(dòng)能為目標(biāo)，引導(dǎo)新型儲(chǔ)能制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。芯片，大變局
面對(duì)變局，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)需要更靈活的戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)，一部分早已付諸于實(shí)際行動(dòng)，或是加速投資前沿技術(shù)，或是更好地適應(yīng)地緣政治，如何在新一輪全球競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先，正在成為更多企業(yè)需要思考的問題。
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