從Hotchips看芯片行業(yè)走勢(shì)
如果說(shuō)基于IP復(fù)用的SoC理念創(chuàng)造了上一代大規(guī)模集成芯片的蓬勃發(fā)展的話(huà)，那么芯片粒和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)將會(huì)成為芯片突破集成度瓶頸并進(jìn)一步提升芯片功能和晶體管規(guī)模的下一代支柱。
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半導(dǎo)體行業(yè)觀察
