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手機(jī)芯片：從SoC到Multi Die
手機(jī)供應(yīng)商根據(jù)他們所針對(duì)的價(jià)格層級(jí)以及他們現(xiàn)在或?qū)?lái)想要實(shí)現(xiàn)的 AI 功能和通信標(biāo)準(zhǔn)，采取不同的芯片設(shè)計(jì)方法。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
