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半導(dǎo)體
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產(chǎn)業(yè)圖譜
國(guó)產(chǎn)晶圓代工雙雄
“終端客戶并未因?yàn)殛P(guān)稅問(wèn)題而減少訂單，AI、HPC所帶動(dòng)的需求持續(xù)強(qiáng)勁?！迸_(tái)積電董事長(zhǎng)暨總裁魏哲家證實(shí)。韓國(guó)芯片行業(yè)，留不住年輕人
越來(lái)越多的學(xué)生退出了半導(dǎo)體項(xiàng)目，其中包括曾經(jīng)將人才直接輸送到三星電子和 SK 海力士等大公司的精英研究生課程。這種芯片冷卻技術(shù)，火爆全球
隨著芯片功率的不斷提升，確保所選的冷卻解決方案能夠適應(yīng)下一代芯片至關(guān)重要。RISC-V，席卷全球
RISC-V 為芯片行業(yè)提供了一個(gè)關(guān)鍵的戰(zhàn)略機(jī)遇，使其能夠在未來(lái)幾十年在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用和影響力，但所需的措施迫在眉睫。硅不夠用了，接下來(lái)靠什么？
以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體材料，在5G通信、新能源汽車、人工智能等領(lǐng)域展現(xiàn)出顛覆性潛力。蘋果用戶，安卓來(lái)「偷心」
好在，已經(jīng)有一些蘋果用戶因互聯(lián)互通的便利性而選擇安卓手機(jī)。接下來(lái)，借助這個(gè)管道，安卓廠商們面臨的更大挑戰(zhàn)是，如何說(shuō)服他們?yōu)樽约业母叨水a(chǎn)品買單。國(guó)產(chǎn)射頻前端，天塌了？
國(guó)內(nèi)射頻前端的競(jìng)爭(zhēng)，既是技術(shù)和產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，更是資本的消耗競(jìng)爭(zhēng)，往高端做研發(fā)要燒錢，往中低端卷市場(chǎng)也要燒錢，最終資本決定勝負(fù)。全球半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈：混亂和復(fù)雜性
供應(yīng)鏈將再次出現(xiàn)一些混亂。情況不會(huì)像過(guò)去那么糟糕，但仍會(huì)發(fā)生。我們很可能將迎來(lái)新一輪汽車價(jià)格上漲。鑒于需求仍然存在，牛鞭效應(yīng)將影響短缺最嚴(yán)重的產(chǎn)品或服務(wù)。一場(chǎng)火災(zāi)，燒出全球芯片的軟肋
如果說(shuō)飛利浦的那場(chǎng)火災(zāi)燒毀的是幾臺(tái)設(shè)備，那么它真正點(diǎn)燃的，是整個(gè)芯片行業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈韌性、風(fēng)險(xiǎn)感知與戰(zhàn)略柔性的深刻反思。而這一課，至今仍未過(guò)時(shí)。利潤(rùn)率大跌！電子特氣競(jìng)爭(zhēng)加劇
從國(guó)際巨頭的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，國(guó)產(chǎn)企業(yè)除了加大研發(fā)外，還需要從單純提供產(chǎn)品逐步向綜合服務(wù)商轉(zhuǎn)型。半導(dǎo)體顯示高端裝備企業(yè)「福拉特」完成Pre-A輪融資
本輪融資將加速福拉特從“國(guó)產(chǎn)替代”向“行業(yè)引領(lǐng)”的戰(zhàn)略升級(jí)。芯片，太熱了
隨著計(jì)算需求的持續(xù)增長(zhǎng)，高效的熱量管理變得越來(lái)越重要——這不僅體現(xiàn)在單個(gè)芯片上，還體現(xiàn)在整個(gè)數(shù)據(jù)中心、AI計(jì)算集群，甚至未來(lái)的量子系統(tǒng)中。芯聯(lián)集成2024業(yè)績(jī)發(fā)布："新能源+智能化"驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，營(yíng)收逾65億大幅增長(zhǎng)22.25%
2024年芯聯(lián)集成承擔(dān)7項(xiàng)國(guó)家重大科技專項(xiàng)，研發(fā)投入超18億，同比增加超20%。金剛石半導(dǎo)體，一路向西
不僅標(biāo)志著新疆首條金剛石生產(chǎn)線正式投產(chǎn)，更拉開了我國(guó)新疆地區(qū)乃至整個(gè)西部地區(qū)金剛石產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的大幕。SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展9月在深圳舉辦
特設(shè)芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用、IC制造、晶圓設(shè)備、封測(cè)設(shè)備、核心零部件及材料、化合物半導(dǎo)體及功率器件等六大主題展區(qū)。四個(gè)月兩次到訪，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)到底有多重要？
站在2025年的節(jié)點(diǎn)，英偉達(dá)的中國(guó)戰(zhàn)略正面臨關(guān)鍵抉擇：是繼續(xù)在政策夾縫中尋求折中方案，還是押注技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)“去中國(guó)化”？寒武紀(jì)稱「王」，為時(shí)尚早？
還是需要拿出更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和技術(shù)沉淀，剔除估值泡沫，跨越增長(zhǎng)周期，真正承擔(dān)起國(guó)產(chǎn)英偉達(dá)平替的重?fù)?dān)。一季報(bào)放榜，國(guó)產(chǎn)芯片集體飄紅？
國(guó)際半導(dǎo)體龍頭的市場(chǎng)表現(xiàn)究竟怎樣，仍需等待實(shí)際業(yè)績(jī)披露才能見(jiàn)分曉。智慧盛宴，以AI 為引擎重塑出海競(jìng)爭(zhēng)力
在環(huán)球資源香港展二期看AI、時(shí)尚與技術(shù)交融。雖然中國(guó)AI硬件領(lǐng)域還會(huì)出現(xiàn)新玩法和新玩家，不過(guò)制勝和品牌出海的核心邏輯已經(jīng)成型。金剛石半導(dǎo)體，一路向西
當(dāng)前，金剛石半導(dǎo)體正處于從研發(fā)走向?qū)嶋H應(yīng)用的關(guān)鍵階段，雖然在導(dǎo)熱襯底、輻照探測(cè)器等領(lǐng)域已取得一定的應(yīng)用成果，但仍然面臨諸多挑戰(zhàn)。
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