此芯科技完成數(shù)億元A+輪融資，國調(diào)基金領投
本輪融資之后，此芯科技將繼續(xù)深耕AI PC智能CPU芯片的創(chuàng)新研發(fā)。此芯科技完成數(shù)億元A輪融資，同歌創(chuàng)投、三七互娛聯(lián)合領投
此芯科技成立于2021年，是一家專注于研發(fā)通用智能CPU的科技企業(yè)，致力于為社會提供低功耗、智能算力解決方案。首發(fā) | 此芯科技獲Pre-A輪融資，蔚來資本、啟明創(chuàng)投聯(lián)合領投
據(jù)悉，此芯科技自今年2月份以來，已完成三輪天使期融資，至此獲得累計1億美元的融資。首發(fā) | 此芯科技獲超億元天使++輪融資，順為資本領投
據(jù)悉，此芯科技將首先聚焦于研發(fā)面向筆記本、高端平板電腦、臺式機、AR/VR等應用場景的ARM架構(gòu)芯片。此芯科技兩輪融資數(shù)千萬美元，聯(lián)想創(chuàng)投和啟明創(chuàng)投分別領投
此芯科技將首先聚焦于終端通用智能計算，可應用于筆記本、臺式機、高端平板電腦、AR/VR等場景中。
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