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  • 美國芯片,憑啥領先?

    美國芯片,憑啥領先?

    芯片研發(fā)項目 (CHIPS) 正在努力為美國半導體行業(yè)打造基礎設施和能力,使其能夠參與全球競爭所需的合作和技術(shù)開發(fā),并確保美國在未來技術(shù)領域的領 先地位。
    2025-06-30 11:50
  • 內(nèi)存芯片,寒冬已過?

    內(nèi)存芯片,寒冬已過?

    從通用型DRAM到HBM,從廠商財報到現(xiàn)貨市場價格,多個維度的數(shù)據(jù)已指向一個共同趨勢:芯片寒冬或許真的已經(jīng)過去。
  • 中國功率芯片崛起,四家廠商殺進Top 20

    中國功率芯片崛起,四家廠商殺進Top 20

    全球電力電子市場預計將穩(wěn)步增長。根據(jù)Yole集團的預測,到2030年,受電動汽車、可再生能源和工業(yè)應用等領域的推動,該市場規(guī)模將增長超過150億美元。盡管功率模塊的份額正在快速增長,但功率分立器件仍將...
  • GPU巨頭們的新戰(zhàn)場

    GPU巨頭們的新戰(zhàn)場

    如果您認為人工智能網(wǎng)絡還不夠復雜,那么 Nvidia、AMD 和英特爾等公司推出的機架式架構(gòu)將帶來新的復雜性。
  • 芯片行業(yè),太缺人了

    芯片行業(yè),太缺人了

    據(jù) Semi 稱,該行業(yè)正面臨嚴重的勞動力失衡問題,合格專業(yè)人員(尤其是工程師和領導者)的數(shù)量正在以驚人的速度減少。雖然各公司和國家都有各自的勞動力發(fā)展計劃,但其發(fā)展速度似乎不足以避免未來幾年出現(xiàn)熟練...
  • 拆解Switch 2,用了哪些芯片?

    拆解Switch 2,用了哪些芯片?

    2025年也是GPU新品大放異彩的一年。英特爾已開始發(fā)售第二代B系列“Arc”GPU,AMD已開始發(fā)售基于“RDNA 4”架構(gòu)的“Radeon RX 9000”系列,NVIDIA也已開始發(fā)售基于“Bl...
  • 傳統(tǒng)的芯片設計,正在被顛覆

    傳統(tǒng)的芯片設計,正在被顛覆

    工智能創(chuàng)新的快速發(fā)展正推動芯片制造商不斷發(fā)展,以滿足客戶和市場需求。傳統(tǒng)的開發(fā)模式正在迅速過時。通過組建擁有更廣泛技能的團隊、利用現(xiàn)有 IP 并更快地將產(chǎn)品交付到客戶手中,芯片初創(chuàng)公司正在重新定義芯片...
  • 美國大舉擴充成熟制程

    美國大舉擴充成熟制程

    美國一方面在公開場合多次批評中國在成熟制程領域的快速擴張,擔憂其引發(fā)全球供需失衡及價格戰(zhàn);但另一方面,其自身也在悄然加碼布局。通過向格羅方德、德州儀器和美光科技等企業(yè)注入巨額投資,美國正在穩(wěn)步推進其在...
  • 22年前的一篇報告,預言了今天的CPU

    22年前的一篇報告,預言了今天的CPU

    眾所周知,CPU 不斷向更復雜的方向發(fā)展——例如推測執(zhí)行、深度流水線和臃腫的指令處理——已變得難以為繼。未來的性能提升并非來自復雜性,而是來自嚴謹?shù)暮唵涡院兔鞔_的并行性。
  • 四大EDA巨頭:預測未來

    四大EDA巨頭:預測未來

    人工智能革命已經(jīng)開始。與所有新技術(shù)一樣,消除其中的矛盾之處并發(fā)現(xiàn)問題需要整個科技生態(tài)系統(tǒng)多年的努力。
  • 英偉達慌嗎?

    英偉達慌嗎?

    Meta 計劃在 2025 年底至 2026 年期間推出數(shù)百萬顆高性能 AI ASIC 芯片(100 萬至 150 萬顆)。與此同時,Google 和 AWS 等云服務巨頭也在加速部署其自研 ASIC...
  • 韓國芯片,憂心忡忡

    韓國芯片,憂心忡忡

    據(jù)消息人士透露,美國商務部正在考慮撤銷近年來授予全球芯片制造商三星、SK海力士以及臺積電的豁免權(quán),這使得它們在中國的工廠更難獲得美國商品和技術(shù)。
  • 全球半導體,再現(xiàn)并購潮

    全球半導體,再現(xiàn)并購潮

    通過審視近期國際半導體企業(yè)收并購案例,筆者大致總結(jié)出四個關(guān)鍵詞:AI、MCU+、汽車與EDA。
    2025-06-23 14:36
  • 芯片需求,復蘇了嗎?

    芯片需求,復蘇了嗎?

    智能手機生產(chǎn)和進口的這些趨勢將很快對美國智能手機市場產(chǎn)生重大影響。Counterpoint Research 估計,2025 年 4 月至 5 月蘋果在美國的 iPhone 銷量同比增長 27%。Co...
    2025-06-23 14:01
  • 中介層困局

    中介層困局

    光子學可以提供一種長期解決這些線路長度限制的方法,但它尚未實現(xiàn)大批量生產(chǎn),而且光子學還需要一段時間(如果有的話)才能服務于按照電氣標準很長但按照光學標準非常短的線路。
  • MEMS,卷土重來

    MEMS,卷土重來

    我們可以看到,MEMS 行業(yè)仍在不斷引入顛覆性技術(shù)。要想在這個行業(yè)取得成功,必須滿足市場需求:不斷增長的市場總量、能夠為特定應用帶來真正附加值的技術(shù),以及充足的資金和支持,以在成熟行業(yè)中維持激烈的競爭...
    2025-06-20 11:11
  • 新型的3D芯片

    新型的3D芯片

    先進的半導體材料氮化鎵很可能成為下一代高速通信系統(tǒng)和最 先進數(shù)據(jù)中心所需的電力電子設備的關(guān)鍵。
  • 歐洲芯片,為時已晚?

    歐洲芯片,為時已晚?

    歐洲 58 家公司和研究機構(gòu)共同參與了一項耗資 5500 萬歐元的計劃,以提高半導體器件生產(chǎn)的可持續(xù)性。從能源和水的使用到氣體和抗蝕劑,Genesis 計劃旨在使芯片生產(chǎn)更加可持續(xù),不僅在歐洲,而且在...
  • 汽車芯片五巨頭,求變

    汽車芯片五巨頭,求變

    汽車芯片市場風起云涌,五大IDM巨頭各顯神通。TI的穩(wěn)健、ST的雄心、英飛凌的本土化、恩智浦的轉(zhuǎn)型、瑞薩的戰(zhàn)略急轉(zhuǎn)向,每家廠商都在用自己的方式迎接挑戰(zhàn)。
  • AI芯片功耗狂飆,冷卻讓人頭疼

    AI芯片功耗狂飆,冷卻讓人頭疼

    近年來,AI GPU 的功耗穩(wěn)步上升,預計隨著 AI 處理器集成更多計算能力和 HBM 芯片,功耗還將繼續(xù)上升。
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