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這種芯片冷卻技術(shù)，火爆全球
隨著芯片功率的不斷提升，確保所選的冷卻解決方案能夠適應(yīng)下一代芯片至關(guān)重要。RISC-V，席卷全球
RISC-V 為芯片行業(yè)提供了一個(gè)關(guān)鍵的戰(zhàn)略機(jī)遇，使其能夠在未來幾十年在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用和影響力，但所需的措施迫在眉睫。誰(shuí)擁有最多的AI芯片？
AI超級(jí)計(jì)算機(jī)一直是AI進(jìn)步的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，并且是AI供應(yīng)鏈的核心組成部分。2025-05-06 11:283D DRAM，蓄勢(shì)待發(fā)
面對(duì)后HBM時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)格局，國(guó)內(nèi)DRAM企業(yè)正在通過技術(shù)推進(jìn)，來探索下一代存儲(chǔ)器技術(shù)的發(fā)展路徑，力圖在全球存儲(chǔ)版圖中贏得新的主動(dòng)權(quán)。三巨頭競(jìng)逐3D芯片
不同的代工廠在開發(fā)3D-IC所需的所有必要部件方面處于不同的階段。沒有一家代工廠能夠一次性解決所有這些問題，而且如今芯片行業(yè)的包容度有所提高。芯片制造商正在尋找多種來源和多種技術(shù)選擇。2025-05-06 10:25國(guó)產(chǎn)射頻前端，天塌了？
國(guó)內(nèi)射頻前端的競(jìng)爭(zhēng)，既是技術(shù)和產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，更是資本的消耗競(jìng)爭(zhēng)，往高端做研發(fā)要燒錢，往中低端卷市場(chǎng)也要燒錢，最終資本決定勝負(fù)。2025-05-06 10:16一場(chǎng)火災(zāi)，燒出全球芯片的軟肋
如果說飛利浦的那場(chǎng)火災(zāi)燒毀的是幾臺(tái)設(shè)備，那么它真正點(diǎn)燃的，是整個(gè)芯片行業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈韌性、風(fēng)險(xiǎn)感知與戰(zhàn)略柔性的深刻反思。而這一課，至今仍未過時(shí)。蘋果徹底改變了這顆芯片
未來幾年 Apple Silicon 的到來應(yīng)該會(huì)延續(xù)之前的模式。全面升級(jí)，幾乎每年都會(huì)有一次更新，代際結(jié)構(gòu)也和現(xiàn)在一樣。除了偶爾添加 Ultra 芯片之外。2025-04-25 09:44美國(guó)芯片，都從哪里進(jìn)口？
如果對(duì)進(jìn)口到美國(guó)的半導(dǎo)體征收關(guān)稅，這將如何影響美國(guó)半導(dǎo)體公司？2025-04-23 17:22玻璃基板，更近了
Synopsys高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理 Travis Brist 表示：“我們目前面臨的最 大挑戰(zhàn)是如何最 大限度地利用光刻工具。雖然我們一直在努力做到這一點(diǎn)，但它正變得越來越重要?！?/div>英偉達(dá)H20，被禁始末
國(guó)產(chǎn)算力如何助力中國(guó)人工智能，會(huì)是當(dāng)前階段關(guān)注的重要問題，這也是所有人的期盼。2025-04-17 14:19國(guó)產(chǎn)光罩基板，路在何方?
目前，全球市場(chǎng)上大規(guī)模使用的光罩主要來自于日本的豪雅(Hoya)和信越(Shinetsu)，AGC。日本車廠，聯(lián)手搞芯片
尖端汽車芯片的制造過程同樣復(fù)雜，但利潤(rùn)卻不如數(shù)據(jù)中心和個(gè)人電腦芯片，后者的價(jià)格在人工智能熱潮中飆升。Marvell，孤注一擲
實(shí)際上，Marvell的轉(zhuǎn)型并非一蹴而就，而是早有伏筆。其在發(fā)展歷程中不斷進(jìn)行戰(zhàn)略布局和業(yè)務(wù)調(diào)整，逐步朝著AI領(lǐng)域聚焦。美國(guó)SiC，難兄難弟
碳化硅（SiC）在新能源等領(lǐng)域潛力巨大，美國(guó)SiC巨頭安森美和Wolfspeed卻因市場(chǎng)、競(jìng)爭(zhēng)等壓力，面臨生存與轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn) 。
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