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混合鍵合，下一個焦點
根據(jù)科創(chuàng)板日報和TrendForce集邦咨詢的報道，隨著對HBM（高帶寬存儲）產品日益增長的帶寬需求，三大領先廠商SK海力士、三星和美光正在積極探索在HBM4 16hi產品中引入混合鍵合，并已確定在H...光刻技術，走下「神壇」
光刻機，向來被視為半導體制造的命脈。但近期多家芯片巨頭釋放的信息顯示，未來光刻技術可能不再是唯一選擇，即便是很難搶到的High-NA EUV，也多處于“閑置”狀態(tài)。資金正在涌入半導體設備零部件
近年來，半導體設備零部件領域迎來了上市與融資的熱潮。富創(chuàng)精密、先鋒精科成功登陸科創(chuàng)板；恒運昌啟動 IPO 申報，托倫斯和成都超純進入 IPO 輔導階段；此外，還有數(shù)十家創(chuàng)業(yè)企業(yè)獲得融資。2025-06-24 07:40SiC過剩預警：新能源汽車能否消化瘋狂擴產？
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，雖然全球車企的SiC車型規(guī)劃出現(xiàn)波動，但中國電動車市場的SiC滲透率仍保持年均50%的增長，預示著技術路線的分化可能將持續(xù)整個產業(yè)轉型期。玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數(shù)低這一特性使其在先進封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現(xiàn)出替代傳統(tǒng)有機基板的潛力。以臺積電、英特爾為代表的頭部企業(yè)已開始布局玻璃基板研發(fā)，而康寧等材料巨頭則通過優(yōu)化玻璃...HBM5，或將在2029年到來
三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內存高度限制在775微米內，在這高度中須封裝17個芯片（即一個基底芯片和16個核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內存大廠必須克服的問題。NVLink還是英偉達的護城河嗎?
顯然，英偉達也意識到了相關問題，一直以來都在布局研究光通信技術和產品。英偉達正在為當前及下一代光學系統(tǒng)優(yōu)先采用硅光技術。CoWoS，勁敵來了
先進封裝地位漸顯，F(xiàn)OPLP受關注。其優(yōu)勢突出，有望接棒CoWoS，多家企業(yè)入局，但因良率和標準問題尚未放量 。量子計算大戰(zhàn)正酣，中國提前布局這一關鍵領域
隨著技術的不斷進步和產業(yè)化的推進，中國有望在量子計算領域實現(xiàn)更大的突破，引領全球量子科技的發(fā)展潮流。光模塊暴漲背后，八大巨頭業(yè)績起飛
2024至2025年將是全球AI算力競賽的關鍵窗口期，算力需求將持續(xù)保持高速增長，這也為光模塊行業(yè)的快速演進注入強勁動力。芯片巨頭，「扔掉」這些業(yè)務
對于中國半導體產業(yè)而言，巨頭收縮留下的市場空白既是機遇也是考驗。在DDR3、MLC NAND等成熟領域，國產廠商正迎來寶貴的窗口期，但如何避免陷入低價競爭的泥潭，如何在技術升級中構建差異化優(yōu)勢，才是接...數(shù)據(jù)中心芯片，更香了
目前，幾乎所有數(shù)據(jù)中心半導體收入都集中在九家公司身上：英偉達、臺積電、博通、三星、AMD、英特爾、美光、SK 海力士和 Marvell。2025-06-04 17:27電子束光刻機將用于芯片量產？
雖然，ASML沒有看到用電子束技術生產芯片有任何好處，因為ASML的EUV光刻機正在大型芯片工廠中運行。不過，ASML對于Mapper的技術和專利知識很感興趣。因為該技術不僅可以用來生產芯片，還可以用...西門子EDA斷供中國將如何沖擊國內芯片產業(yè)？
在更多晶圓制造廠及設計公司的支持下，利用中國研發(fā)速度的優(yōu)勢，定將打破壟斷，并通過技術優(yōu)勢，助力中國芯片產業(yè)發(fā)展。電子束光刻機將用于芯片量產？
實際上，電子束曝光機并非一個新的事物，當前技術也已經(jīng)很成熟了。電子束曝光指使用電子束在表面上制造圖樣的工藝，是光刻技術的延伸應用。
賦能中國半導體產業(yè)，我們一直在路上。
